Momentive Performance Materials kündigt eine neue Serie DUAL CURE Aushärtesystemen an

TSE3064 H (UV) und S sind jeweils zweikomponentige, niedrigviskose, dielektrische Silikongelmaterialien mit einem Mischungsverhältnis von 1 zu 1, die für Verguß-Anwendungen in der Elektronik entwickelt wurden. Nach dem Mischen härtet dieses Produkt bei Raumtemperatur zu einem weichen Gummi / harten Gel aus. Die Aushärtungszeit kann durch Wärme beschleunigt werden. Die weiche Beschaffenheit und Dämpfungswirkung dieses Produkts bietet einen hervorragenden Schutz für elektronische Baugruppen vor äußerer Feuchtigkeit, mechanischen Stößen und Vibrationen.

Aufgrund der niedrigen Viskosität kann dieses Material den Durchsatz am Fließband verbessern.

Der Unterschied zwischen der H- und der S-Version ist die Härte, ausgedrückt in Shore 00 für die H-Version und die Durchdringung für die S-Version.

Derzeit ist das TSE3064S-Datenblatt im Internet verfügbar. Wir erwarten, dass das TSE3064H-Datenblatt bald verfügbar sein wird.

Im Internet finden Sie auch ein Datenblatt von TSE3064H-UV, das noch nicht vollständig kommerzialisiert ist (Projekte können jedoch je nach Situation besprochen werden).

Das DUAL CURE System bietet UV Aushärtung und im Schattenbereich Aushärtung bei Ambient. Material haftet auf den meisten üblichen Subtraten im Produktionseinsatz. Typische Anwendungen sind Schutz elektronischer Baugruppen vor Schmutz & Feuchtigkeit, Verguß von Modulen der Leistungselektronik, Hybrid-IC und anderer elektrischer / elektronischer Verbindungen.

Die niedrige Viskosität dieser Produkte wird in diesem Video visualisiert.