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Mit den SnapSil Silikonkleb- und dichtstoffen von Momentive können Hersteller von Elektronik- und Elektrobauteilen ihre Produktionsgeschwindigkeit und die Qualität der Klebeverbindung optimal gestalten, ohne empfindliche Komponenten der Gefahr von Beschädigungen durch Prozessschritte mit Hitzevernetzung auszusetzen. Diese bei Raumtemperatur kondensationsvernetzenden Klebstoffe bilden auf nahezu allen Elektronik-Substraten wie Metallen, Polymerharzen und Glas eine starke Klebverbindung. Aufgrund ihrer schnellen Klebfreiheiten eignen sich diese Materialien besonders für die Massenproduktion.

Steuerdioden-Array PGBT2504 mit schnell ansprechendem Transientenschutz und hoher Strombelastbarkeit

Die PGBT2504 und PGBT3304 sind hybride Steuerdioden/Thyristor-Arrays mit Differenzialmodus und schnellem Transientenschutz, die sich durch eine extrem niedrige Kapazität und eine sehr niedrige Klemmspannung auszeichnen. Diese Bauelemente ermöglichen eine höhere Strombelastbarkeit und schützen zweipaarige Datenleitungen.

Das bevorzugte Einsatzgebiet ist in der Luft- und Raumfahrt sowie im militärischen Bereich der schnellen Gigabit-Ethernet-Schnittstellen zu finden. Neben diversen IEC-Anforderungen erfüllt der Baustein, mit einer einfachen Erweiterung, auch die der RTCA DO-160G.

Als ProTek Devices Distributor freut es uns Ihnen ein neues TVS hybrid Array vorstellen zu dürfen.
Der leistungsstarke Baustein PTA03-3.3ULC, mit niedriger Kapazität, ist eine Komponente, die Hochgeschwindigkeits-Datenleitungsanwendungen vor schädlichen Auswirkungen wie ESD, EFT und sekundären Transienten schützt.
Ideal geeignet für Gigabit Ethernet Anwendungen in den Bereichen der Telekommunikation.

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und das über lange Zeit hinweg konsistente Wärmeübertragungsverhalten von SILCOOL Produkten sorgen dafür, dass derartige Bauteile effizienter und zuverlässiger funktionieren. Momentive´s umfassendes SILCOOL Produktportfolio, bestehend aus Fettgemischen, Klebstoffen, Vergussmassen und flüssig aufgetragenen Wärmeleitpads zeichnet sich durch hervorragende Verarbeitbarkeit, dünne Bondlinien und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen aus.
SILCOOL™ TGX450: Dieses Thermogel ist vollständig ausgehärtet, einkomponentig, überarbeitbar und vernetzt und kann in Anwendungen mit hoher thermischer Belastung eingesetzt werden, wobei Lücken unterschiedlicher Dicke gefüllt werden können. Mögliche Anwendungsfälle umfassen thermische Schnittstellenmaterialien zwischen Chips und Wärmeverteilern; oder für Mikroprozessoren, GPUs und Multichip-Module.

Wir stellen Ihnen einen Innovation an Beschichtungsmaterialien vor: ECC3011- und ECC3051S-Beschichtungen von Momentive High-tech Materials. Diese Beschichtungen verwenden eine einzigartige Formel, die eine inhärente Beständigkeit gegen die Elemente bietet, die Korrosion in elektronischen Bauteilen verursachen.
Wir zeigen auf, warum Korrosionsschutz in elektronischen Bauteilen so wichtig ist, was Schutzbeschichtungen – auch Thixotrope genannt – sind und warum ECC3011- und ECC3051S-Beschichtungen eine überlegene Lösung für den Korrosionsschutz in rauen Umgebungen sind.

TIA225GF Silikonkautschuk ist ein zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit dosiert und ausgehärtet wird, um einen Wärmeweg für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen. Nach dem Auftragen bietet seine standfeste pastöse Konsistenz Formstabilität, um ein Ablaufen nach dem Auftragen zu verhindern. TIA225GF kann als flüssig aufgetragene Alternative zu vorgefertigten Thermopads und als Lückenfüller für eine Vielzahl von thermischen Designs in elektronischen Komponenten eingesetzt werden.